Nos boîtiers EMI/EMC sont entièrement usinés à partir de billettes d'aluminium solides, garantissant une précision et une continuité de blindage supérieures à celles du moulage sous pression.
Capacités d'usinage de base
• Fraisage CNC 3 axes et 4 axes
• Usinage multiface avec refixage précis
• Fraisage de poches profondes et cavités internes à plusieurs niveaux
• Réseaux de trous denses pour modules et connecteurs électroniques
• Rainures d'étanchéité et interfaces de montage de précision
• Perçage, taraudage, lamage et fraisage de filetages
Focus sur l'usinage critique
• Planéité et parallélisme élevés sur les surfaces de contact
• Contrôle strict des tolérances sur les joints du boîtier
• Bords sans bavures pour une mise à la terre et un assemblage fiables
Capacité de tolérance typique :
±0,01 mm, tolérances plus strictes disponibles sur demande.
Le traitement de surface joue un rôle essentiel dans l’efficacité du blindage électromagnétique. Nous proposons plusieurs options en fonction des exigences de l'application :
• Revêtement de conversion chimique (Chromate / Alodine)
Préserve la conductivité de surface pour la mise à la terre et la continuité EMI
• Anodisation sélective (zones sans blindage uniquement)
• Anodisation conductrice (applications spécialisées)
• Revêtement conducteur (à base d'argent, de nickel, de cuivre)
• Marquage laser pour la traçabilité
⚠️ L'anodisation standard épaisse n'est pas recommandée pour les surfaces de contact EMI à moins que la conductivité ne soit préservée.
Chaque boîtier de blindage est soumis à un contrôle de qualité strict :
• Contrôle dimensionnel MMT (Machine à Mesurer Coordonnées)
• Vérification de la planéité et de la surface d'étanchéité
• Vérifications de la précision de la position des filetages et des trous
• Inspection visuelle et de l'intégrité des surfaces
• Essai d'assemblage sur demande
Notre processus d’inspection garantit une précision mécanique et des performances de blindage électromagnétique fiables dans des environnements exigeants.
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